(相关资料图)
龙蟠科技融资融券信息显示，2023年5月24日融资净偿还85.91万元；融资余额1.95亿元，较前一日下降0.44%。
融资方面，当日融资买入240.59万元，融资偿还326.5万元，融资净偿还85.91万元。融券方面，融券卖出6100股，融券偿还8800股，融券余量64.45万股，融券余额1232.3万元。融资融券余额合计2.08亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细（05-24）
龙蟠科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
